“一人不过头三数，得饶人处且饶人”，第一解答落实
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SK集团会长崔泰源周三（1月8日）称，SK海力士的高带宽内存（HBM）芯片的开发速度已经超过了英伟达要求的供货速度。崔会长的这番话暗示，SK海力士与英伟达的谈判筹码有所增加。
HBM是一种先进的高性能存储芯片，是英伟达图形处理单元（GPU）的关键组件。而英伟达GPU能够驱动目前最先进的生成式人工智能系统。
SK海力士拥有业界领先的第五代HBM3E芯片，也是得到英伟达最先认证的主要HBM供应商。目前，SK海力士正向英伟达独家供应HBM，2024年3月率先供应第五代8层HBM3E产品，同年10月全球首次量产12层堆叠的HBM3E内存。
周三，崔泰源在拉斯维加斯2025年国际消费类电子产品展览会（CES）上与英伟达首席执行官黄仁勋会面时表示，其间SK海力士HBM研发速度略慢于英伟达要求，对方（英伟达）曾要求SK海力士提速，而近期SK海力士的研发速度开始赶超，两家公司正在加快研发HBM。
崔泰源补充道，“目前我们的开发速度略高于英伟达（要求的速度）。虽然这种情况可能会改变，但我们目前的发展速度能够与英伟达相当。”
崔泰源表示，“我们（和黄仁勋）讨论并确认了在工作层面制定的HBM时间表，今年的供应量已经确定，但我不记得具体的数字了。”
这家韩国芯片巨头早些时候就宣布过，计划于2025年生产的HBM已经售罄，英伟达正是其最大客户。
除了HBM之外，崔泰源还强调，SK集团将把AI数据中心作为未来的主要增长动力。这是将该集团转变为高科技人工智能技术公司的更广泛战略的一部分。
他指出，人工智能数据中心的能源解决方案至关重要，特别是在电力供应、能源效率和冷却等关键能源问题上。这样的转型不仅将促进SK的业务多样化，还将助推人工智能技术的发展。
根据这一战略，SK集团在CES 2025展会上还展示了人工智能数据中心解决方案和尖端人工智能技术。这些战略布局预计将在未来彰显出更多的投资价值和市场潜力。