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去年下半年，传出了好几条有关Intel 18A工艺的消息。一方面有报道称，Intel 18A工艺的良品率低得可怜，仅为10%，完全不适合大规模生产，随后有关博通测试晶圆的传言，加深了外界对英特尔未来的疑虑。另一方面，业界分析师和英特尔都否定了这一说法，表示进展良好。
在这次CES 2025上，英特尔官方带来了Intel 18A工艺的最新消息。英特尔表示，采用Intel 18A工艺制造的Panther Lake已经向合作伙伴发送了样品，预计将于2025年下半年进入量产阶段。
英特尔只会在2025年及以后继续加强AI PC产品组合，因为我们将在2025年下半年批量生产之前，向客户展示我们领先的Intel 18A产品。
前英特尔首席执行官帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在去年11月的2024年第三季度财报会议上表示，Panther Lake仍然会采用外部代工模式，但是内部制造将占据封装中大部分芯片面积，预计占比会超过70%，其中计划采用Intel 18A工艺制造计算模块。随着芯片更多部分由英特尔代工负责，意味着将给英特尔带来更多利润。
Intel 18A工艺将引入RibbonFET和PowerVia两大突破性技术，从而开启埃米时代。其中RibbonFET是对Gate All Around晶体管的实现，加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小，将成为英特尔自2011年推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。PowerVia是英特尔独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。
英特尔在Intel 18A制程节点上的主要产品包括Panther Lake（AI PC客户端处理器）和Clearwater Forest（服务器处理器），另外首个Intel 18A外部客户将会在2025年上半年流片。