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第八届（2025）大学通识教育联盟年会第一轮会议通知
美国商务部长吉娜·雷蒙多告诉路透社，台积电已开始在亚利桑那州凤凰城附近的Fab 21工厂使用其4纳米级工艺技术生产芯片。这标志着美国首次生产如此先进的制程节点。在数月前首次出现该工厂正为苹果批量生产芯片的非官方信息后，这位高级官员的确认消息随之而来。
“在我们国家的历史上，我们首次在美国本土，由美国工人制造出了领先的4纳米芯片，其产量和质量与台湾地区相当。” 雷蒙多告诉路透社。
据非官方信息，台积电位于亚利桑那州的Fab 21工厂正在生产至少三种处理器型号：用于苹果iPhone 15和iPhone 15 Plus的A16仿生系统级芯片；苹果智能手表S9系统级封装的主要处理器，该处理器具有两个64位核心和一个四核神经引擎；以及AMD锐龙9000系列CPU。这些芯片采用台积电4纳米级（N4和N4P）工艺技术生产。
台积电美国亚利桑那州工厂外景
台积电亚利桑那州项目对美国实现到2030年生产全球20%最先进逻辑芯片的目标至关重要，这一目标由拜登政府在几年前设定，并在颁布《芯片和科学法案》之前提出。台积电位于亚利桑那州的Fab 21工厂为美国公司批量生产芯片（据传目前该工厂的生产能力约为每月10,000片晶圆），这清楚地证明了该倡议的有效性。
根据《芯片和科学法案》，美国商务部向台积电提供了66亿美元的赠款和最高50亿美元的贷款担保。Fab 21工厂将需要约650亿美元的资金，包括计划在本世纪末之前建造并投入运营的三个晶圆厂模块。
Fab 21第一阶段模块将正式使用4纳米和5纳米级工艺技术开始批量生产。预计Fab 21第二阶段将在2028年跟进，采用3纳米级工艺技术。到本世纪末，台积电预计将建造其Fab 21第三阶段，该阶段将使用2纳米级和1.6纳米级节点及其具有背面供电的变体来生产芯片。
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