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12月16日消息，据韩国媒体Thebell的报道，处于困境当中的三星电子半导体业务，由于尖端制程的良率过低，可能将导致其系统半导体业务（System LSI）部门自研的Exynos 2500旗舰手机芯片将无缘于新一代的Galaxy S25系列器件智能手机。为了解决这一困境，未来部分Exynos处理器可能将会外包生产，台积电可能将是首选。
处在十字路口的三星System LSI 部门
报道称，由于关键的Exynos手机芯片的竞争力下降，现有三星自研Exynos手机芯片供应链正在崩溃。同时，随着三星高管团队的变动，导致System LSI部门是三星三个主要部门当中，唯一没有设置独立负责人的部门。而存储器事业部部长和代工业务部门负责人分别由副会长全英贤和总裁韩珍满担任，显然，这也意味着更多的资源将会被进入到存储部门和代工部门。
事实上，传闻System LSI 部门真正进行裁员。自2020以来，随着采用外部第三方应用处理器（AP）的使用频率的增加，Exynos处理器在市场当中的份额排名已经跌至全球第5位，在联发科、高通、苹果、紫光展锐之后。
特别是当Exynos处理器被完全排除在“Galaxy S23”之外时，三星System LSI 部门危机感加剧，当它再次将被排除在“Galaxy S25”之外时，三星System LSI 部门似乎面临更加危险的境地。
为了缓解危机，据Thebell报道称，三星System LSI 部门正在通过加强与包括 AMD 在内的外部合作伙伴的合作来寻求反弹。
三星此前也一再暗示，正在为多方面的合作做准备。此外，该公司还计划将其应用程序扩展到汽车和电信以及移动设备，以提高性能稳定性。它已经取得了一些成果，但传播速度很慢。
同样，虽然与往年相比，晋升人数短缺，但被认为是系统级芯片 （SoC） 知识产权 （IP） 设计专家的 Kim Woo-il 得到了晋升。他因通过移动、汽车和 AI SoC 系统的 IP 优化引领性能提高和确保稳定性而受到赞誉。在智能手机和汽车等 AI 的全面集成过程中，它有望在专用 AP 的开发中发挥重要作用。
此外，图像传感器、电源管理芯片（PMIC）和通信芯片也是System LSI 事业部的发力方向。此前由于半导体衰退和电动汽车需求放缓，导致市场增长低于预期。但是从中长期来看，需求会持续扩大，因此迫切需要扩大定制产品组合。
同时，System LSI部门应清理无利可图的项目，并提高成本效益。为此，预计人员重新部署和组织重组将同时进行。
采用多代工策略，Exynos处理器也将会有台积电制造？
最近，据了解，System LSI 部门正在探索与外部代工合作伙伴结盟。有传闻称，该讨论已经进行了很长时间，并且已经取得了重大进展。特别是，随着“Exynos 2500”于明年初从旗舰车型中移除，System LSI 部门的意愿变得更加强烈。
部分产品，如影像传感器，已通过联华电子（联电）量产。自研Exynos AP，此前几乎完全由代工部门处理，如果谈判取得成果，可能会部分外包，这将是前所未有的情况。
目前，只有台积电、三星电子和英特尔具有尖端制程工艺代工能力。但对于三星来说，最后可选择的大概率是台积电。
然而，这不是一个仅仅因为System LSI 部门想要就可以无条件实现的问题。国内外的政治问题，以及对台积电是否会以良好的条件接受合作都存在疑虑。目前台积电也处于紧张的境地，需要满足苹果、高通、英伟达等大客户的需求。
一家前三星电子半导体业务代表表示，“即使System LSI 部门与台积电签订合同，Exynos 也不会立即离开代工部门。”他补充说，“拥有多个代工厂对价格和供应稳定性都有好处。System LSI 部门在审查各种策略时也希望做出最佳选择。
编辑：芯智讯-浪客剑