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金融界2025年1月9日消息,国家知识产权局信息显示,苏州清研半导体科技有限公司取得一项名为“一种PVT法SiC长晶生产用石墨坩埚”的专利,授权公告号CN 222294263 U,申请日期为2024年5月。
专利摘要显示,本实用新型涉及石墨坩埚技术领域,具体为一种PVT法SiC长晶生产用石墨坩埚,包括主体机构、固定机构和辅助机构,所述固定机构固定设置在主体机构上,所述辅助机构固定设置在主体机构的一侧,所述主体机构包括外壳、电磁感应加热线圈坩埚顶盖活动块连接柱、圆环、放置环和转动柱。该一种PVT法SiC长晶生产用石墨坩埚,首先将原料放入坩埚中,然后将籽晶放入到放置环上,转动转动把,在转动把和转动柱之间的组合作用下,活动块旋转进顶盖中,通过控制器控制电磁感应加热线圈使得石墨坩埚内的原料进行反应制备SiC长晶,制备完成后再通过转动转动把取出放置环即可,以上设计使得装置放置籽晶和收取SiC长晶变得更加方便。
天眼查资料显示,苏州清研半导体科技有限公司,成立于2023年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1222.2223万人民币,实缴资本1222.2223万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州清研半导体科技有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目10次,知识产权方面有商标信息2条,专利信息23条,此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自:金融界
作者:情报员