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美光宣布,在毗邻目前其新加坡工厂处,兴建HBM先进封装厂。新设施计划2026年开始运营,并从2027年开始大幅扩大美光先进封装总产能,以满足人工智能(AI)不断增长的需求。美光继上一季度连续将HBM销售额翻倍之后,正在大踏步地进行海外扩张。
美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示:“新的HBM先进封装厂将是新加坡第一家此类工厂,该设施的启动将进一步加强新加坡的本地半导体生态系统和创新。随着AI在各行各业的普及,对先进内存和存储解决方案的需求将继续强劲增长,这次投资加强了我们应对未来不断扩大的AI机会的地位。”
美光预计初期投资约70亿美元,初期将创造约1400个工作岗位,加上未来的扩建工程,将达到3000个工作岗位,其中包括了封装技术开发、组装和测试操作等岗位。美光称,将保持灵活性,管理HBM和NAND闪存设施的产能爬坡速度,以符合市场需求。
本月初,美光还宣布投资21.7亿美元,以扩大其位于美国弗吉尼亚州马纳萨斯的工厂,提升美国本土内存制造能力。这项投资将进一步升级生产线,以生产满足本土汽车、航空航天、国防和工业市场应用的特种DRAM产品。
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